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Macdermid Alpha 发布新的 HDI 兼容低咬蚀刻直接电镀金属化制程来来革新 mSAP流程：Blackhole LE 和 Eclipse LE
电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions发布 Blackhole LE 和 Eclipse LE，显着升级了用于制造高密度互连线路移装置 ...查看更多
麦德美爱法在深圳SMTA华南高科技会议上发表关于 降低空洞以及无银合金方案的论文演讲
全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，将会在8月26-27日的深圳SMTA华南高科技会议上发表两篇技术论文 ...查看更多
MacDermid Alpha发布嵌入式线路载板应用的Systek ETS 1200 图案电镀金属化工艺
电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布Systek ETS 1200，这是IC 载板制造解决方案 Systek 系列中的最新产品 ...查看更多
麦德美爱法将在SNEC光伏能源博览会上 介绍焊膏在叠瓦互连中的优势
全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，将会在8月7-10日于上海的“第十四届(2020)国际太 ...查看更多
【PCB组装】高可靠性低温焊料合金
数字化和连通性在日益增强，推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小，封装尺寸也变得越来越小，可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案，其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多
麦德美爱法在2020年慕尼黑上海电子生产设备展上 推出超低温焊料和5G解决方案
全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，将于2020年7月3-5日参加慕尼黑上海电子生产设备展，地点在国家会 ...查看更多
